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SEMI:芯片需求旺盛,全球半导体制造商预计将在

发表日期:2021-06-30 04:48文章编辑:浏览次数: 标签:    

6 月 23 日音讯,据国外媒体报道,世界半导体产业协会最新发布的一份陈说显现,为了满意通讯、核算、医疗保健、在线服务和轿车等商场对芯片不断增加的需求,全球半导体制造商估计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能918博天堂手机客户端晶圆厂。

图片来源于 SEMI

SEMI 称,全球半导体制造商估计将在今年年底前开端制作 19 座新的高产能晶圆厂,并在 2022 年再开工建造 10 座晶圆厂。这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。

在这 29 座晶圆厂中,中国大陆和台湾区域将各新建 8 座晶圆厂,美洲区域将新建 6 座晶圆厂,欧洲和中东将共新建 3 座晶圆厂,日本和韩国将各新建 2 座晶圆厂。其间,有 15 家是代工工厂,有 4 家是存储芯片工厂。

SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表明: 跟着职业尽力处理全球芯片缺少问题,未来几年,这 29 家晶圆厂的设备开销估计将超越 1400 亿美元。

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